ご安全に。
全国ツアー@鹿児島

大口電子労組へ。
次世代パワー半導体の材料となる貼り合わせSiC基板の製造現場を見学しました。

半導体の高効率化・小型化が可能となり、自動車の燃費向上に寄与します。

半導体業界の進化のスピードに驚くばかり。現場の動きを把握しながら、スピードに対応した国の政策をつくっていきます。